Klasifikace křemíkové destičky

Fyzické čištění
Existují tři způsoby fyzického čištění. ① Kartáčování nebo drhnutí: může odstranit kontaminaci částicemi a většinu filmů připojených k destičce. ② Vysokotlaké čištění: na povrch plátku je rozstřikována kapalina a tlak trysky je až několik set atmosfér. Vysokotlaké čištění se opírá o stříkací účinek a není snadné poškrábat nebo poškodit destičku. Vysokotlaké stříkání však bude produkovat statickou elektřinu, které se lze vyhnout úpravou vzdálenosti a úhlu mezi tryskou a plátkem nebo přidáním antistatických činidel. ③ Ultrazvukové čištění: ultrazvuková zvuková energie se přenáší do roztoku a kontaminace na plátku je smyta kavitací. Je však obtížnější odstranit částice menší než 1 mikron ze vzorované destičky. Zvýšením frekvence do ultravysokého frekvenčního pásma dosáhnete lepších čisticích účinků.
Chemické čištění
Chemické čištění má odstranit neviditelnou kontaminaci z atomů a iontů. Existuje mnoho metod, včetně extrakce rozpouštědlem, moření (kyselina sírová, kyselina dusičná, aqua regia, různé směsné kyseliny atd.) a plazmová metoda. Mezi nimi má metoda čištění systému peroxidem vodíku dobrý účinek a menší znečištění životního prostředí. Obecnou metodou je nejprve vyčistit křemíkový plátek kyselou kapalinou s poměrem složení H2SO4:H2O2=5:1 nebo 4:1. Silná oxidační vlastnost čisticího roztoku rozkládá a odstraňuje organické látky; po opláchnutí ultračistou vodou je následně vyčištěn alkalickým čisticím roztokem s poměrem složení H2O:H2O2:NH4OH=5:2:1 nebo 5:1:1 nebo 7:2:1. V důsledku oxidace H2O2 a komplexace NH4OH tvoří mnoho kovových iontů stabilní rozpustné komplexy a rozpouští se ve vodě; pak se použije kyselý čisticí roztok s poměrem složení H2O:H2O2:HCL=7:2:1 nebo 5:2:1. V důsledku oxidace H2O2 a rozpouštění kyseliny chlorovodíkové, stejně jako komplexace chloridových iontů, mnoho kovů vytváří komplexní ionty rozpustné ve vodě, čímž se dosahuje účelu čištění.
Radioaktivní stopovací atomová analýza a analýza hmotnostní spektrometrií ukazují, že nejlepším účinkem čištění křemíkových plátků je použití systému peroxidu vodíku a všechna použitá chemická činidla, H2O2, NH4OH a HCl, mohou být zcela odpařena. Při čištění křemíkových plátků pomocí H2SO4 a H2O2 zůstane na povrchu křemíkového plátku asi 2 × 1010 atomů na čtvereční centimetr atomů síry, které lze zcela odstranit použitím posledního kyselého čisticího roztoku. Použití systému H2O2 k čištění křemíkových plátků nezanechává žádné zbytky, je méně škodlivé a je také prospěšné pro zdraví pracovníků a ochranu životního prostředí. Po ošetření každým čisticím roztokem při čištění křemíkových plátků je nutné je důkladně opláchnout ultračistou vodou.