Co je to oplatka?

Wafer označuje křemíkový plátek používaný k výrobě křemíkových polovodičových obvodů a jeho původním materiálem je křemík. Po rozpuštění vysoce čistého polykřemíku se přidají zárodky krystalů křemíku a poté se pomalu vytahují, aby se vytvořil válcový monokrystalický křemík. Po broušení, leštění a nakrájení tvoří tyčinka křemíkového krystalu křemíkový plátek, tedy plátek. Domácí výrobní linky oplatek jsou převážně 8palcové a 12palcové.
Hlavními způsoby zpracování waferů jsou archové zpracování a dávkové zpracování, to znamená zpracování jednoho nebo více waferů současně. S tím, jak se velikost polovodičů zmenšuje a zařízení pro zpracování a měření jsou stále pokročilejší, objevují se nové charakteristiky dat při zpracování waferů. Snížení velikosti prvku zároveň zvyšuje dopad počtu částic ve vzduchu na kvalitu a spolehlivost waferu po zpracování během zpracování waferu a jak se zlepšuje čistota, počet částic má také nové datové charakteristiky .